תחום DMLS

תחום ייצור בטכנולוגית ריבוד – DMLS

התהליך בתאוריה הינו פשוט יחסית. קח מודל תיב"מ
תלת מימדי המראה את הפרטים של החלק המתוכנן,
פצל אותו לשכבות עוקבות  או חתכים. אחר כך פזר
שכבה ראשונית של אבקה על שולחן הנע בכוון ציר Z.
 
חלקיקי האבקה מותכים ע"י קרן לייזר סורקת בצורה סלקטיבית
בהתאם לחתך המתוכנן ואז השולחן נע מטה מעט לאפשר פיזור
שכבה נוספת של אבקה והתכת החתך הבא.
 
בסיום, עודף האבקה נשאב ומשאיר אך ורק את החומר המותך.
באופן זה ניתן לבנות שכבה אחר שכבה מבנים תלת מימדיים.

עובי השכבה משתנה בתלות במכונה ובחומר הגלם, באופן כללי
בתחום של 20 עד 80 מיקרון מטר. הדיוק מתקבל בקרוב של 0.1 מ"מ
לאורך של 100 מ"מ. ככול שנפח הבניה קטן הדיוק גדל.
לייזר סיבים מאפשר התכה מדיוקת ויוצר צפיפות חומר של 100%
בקרוב,  קיימות מגוון מתכות אשר הטכנולוגיה מאפשרת לשימוש
כולל פלב"מ, טיטניום, אלומניום, אינקונל ועוד.